DIO UF Sub Hybrid Link UFHL 45401
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DIO UF Sub Hybrid Link UFHL 45401 es una librería específica para exocad DentalCAD que cubre el conector DIO UF Submerged Hybrid Link UFHL 45401. En el módulo de implantes, el diseñador selecciona esta librería para que el software reconozca correctamente la base de cementación y construya la mesoestructura o corona híbrida en torno a su forma real.
El paquete contiene el componente Link, que es la pieza sobre la que posteriormente se cementa la superestructura cerámica o de composite. La librería puede descargarse desde el catálogo y se integra en el flujo de trabajo estándar de exocad sin cambios en la configuración del caso.
Está destinada a laboratorios que fabrican restauraciones híbridas sobre implantes DIO y necesitan una referencia digital precisa para el link UFHL 45401.
